BAL-WILC10-01D3

量産中

50 Ω / Conjugate match to WILC1000 Transformer Balun

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製品概要

概要

This device is an ultra-miniature matched balun. Matching impedance has been optimized for the ATMEL SmartConnect WILC1000 Wireless Link Controller.
It is using STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.
  • 特徴

    • 2.45 GHz Balun with integrated matching network
    • Matching optimized for ATMEL WILC1000
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Coated Flip-Chip on glass
    • Small footprint < 0.90 mm²
    • Benefits
      • Very low profile
      • High RF performance
      • PCB space saving versus discrete solution
      • BOM count reduction
      • Efficient manufacturability

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STMicroelectronics - BAL-WILC10-01D3

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品質 & 信頼性

製品型番 Marketing Status パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BAL-WILC10-01D3
量産中
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

BAL-WILC10-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店から購入
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Minimum Sellable Quantity
Budgetary Price (US$)*/Qty
詳細情報
最小
最大
BAL-WILC10-01D3

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

量産中
EAR99 NEC Tape And Reel Chip Scale Package 0.4mm pitch - - 5000
詳細情報

単価(US$):

-

Country of Origin:

FRANCE

BAL-WILC10-01D3

製品ステータス

量産中

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Operating Temperature (°C)

(最小)

-

(最大)

-

Minimum Sellable Quantity

5000

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

FRANCE

(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。