LSM303AGR

量産中

Ultra-compact high-performance eCompass module: ultra-low power 3D accelerometer and 3D magnetometer

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製品概要

概要

The LSM303AGR is an ultra-low-power high-performance system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 3D digital magnetic sensor. The LSM303AGR has linear acceleration full scales of ±2g/±4g/±8g/±16g and a magnetic field dynamic range of ±50 gauss.
The LSM303AGR includes an I2C serial bus interface that supports standard, fast mode, fast mode plus, and high-speed (100 kHz, 400 kHz, 1 MHz, and 3.4 MHz) and an SPI serial standard interface.
The system can be configured to generate an interrupt signal for free-fall, motion detection and magnetic field detection.
The magnetic and accelerometer blocks can be enabled or put into power-down mode separately.
The LSM303AGR is available in a plastic land grid array package (LGA) and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.
  • 特徴

    • 3 magnetic field channels and 3 acceleration channels
    • ±50 gauss magnetic dynamic range
    • ±2/±4/±8/±16 g selectable acceleration full scales
    • 16-bit data output
    • SPI / I2C serial interfaces
    • Analog supply voltage 1.71 V to 3.6 V
    • Selectable power mode/resolution for accelerometer and magnetometer
    • Single measurement mode for magnetometer
    • Programmable interrupt generators for free-fall, motion detection and magnetic field detection
    • Embedded self-test
    • Embedded temperature sensor
    • Embedded FIFO
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

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    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      LSM303AGR click

      量産中

      LSM303AGR click measures acceleration and magnetic field characteristics. It carries the LSM303AGR 3D accelerometer and 3D magnetometer.

      コンポーネント & モジュール MikroElektronika
      LSM303AGR click

      概要:

      LSM303AGR click measures acceleration and magnetic field characteristics. It carries the LSM303AGR 3D accelerometer and 3D magnetometer.

      SensiBLE

      量産中

      Ready-to-use BLE System-on-Module packed with sensors, low power ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery. Speed up IoT product development today!

      コンポーネント & モジュール SensiEDGE
      SensiBLE

      概要:

      Ready-to-use BLE System-on-Module packed with sensors, low power ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery. Speed up IoT product development today!

      SensiBLE 2.0

      量産中

      SensiBLE 2.0 SoM integrates a rechargeable Li-Ion battery, a variety of sensors, and a low power Cortex M0 core that executes Bluetooth protocols.

      コンポーネント & モジュール SensiEDGE
      SensiBLE 2.0

      概要:

      SensiBLE 2.0 SoM integrates a rechargeable Li-Ion battery, a variety of sensors, and a low power Cortex M0 core that executes Bluetooth protocols.

      SensiBLE 2.1

      量産中

      SensiBLE 2.1 SoM integrates a rechargeable Li-Ion battery, a variety of sensors, and a low power Cortex M0 core that executes Bluetooth protocols.

      コンポーネント & モジュール SensiEDGE
      SensiBLE 2.1

      概要:

      SensiBLE 2.1 SoM integrates a rechargeable Li-Ion battery, a variety of sensors, and a low power Cortex M0 core that executes Bluetooth protocols.

      SensiSUB

      量産中

      Connecting low-power SUB 1GHZ RF transceiver to the Cloud with fully customisable sensors, ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery.

      コンポーネント & モジュール SensiEDGE
      SensiSUB

      概要:

      Connecting low-power SUB 1GHZ RF transceiver to the Cloud with fully customisable sensors, ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery.
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      FAE Engineering Services

      量産中

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      エンジニアリング・サービス FAE Technology
      FAE Engineering Services

      概要:

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      SensiEDGE customization services

      量産中

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

      エンジニアリング・サービス SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      概要:

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      X-CUBE-MEMS-XT1

      NRND

      Sensor and DSP algorithm software expansion for STM32Cube

      STM32Cube拡張パッケージ ST
      X-CUBE-MEMS-XT1

      概要:

      Sensor and DSP algorithm software expansion for STM32Cube

      X-CUBE-MEMS1

      量産中

      STM32Cube向けセンサおよびモーション・アルゴリズムのソフトウェア拡張パッケージ

      STM32Cube拡張パッケージ ST
      X-CUBE-MEMS1

      概要:

      STM32Cube向けセンサおよびモーション・アルゴリズムのソフトウェア拡張パッケージ
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      AndroidHAL-IIO

      量産中

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Industrial I/O framework)

      MEMS用ドライバ ST
      AndroidHAL-IIO

      概要:

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Industrial I/O framework)

      AndroidHALInput

      量産中

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

      MEMS用ドライバ ST
      AndroidHALInput

      概要:

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

      C-Driver-MEMS

      量産中

      Standard C platform-independent drivers for MEMS motion and environmental sensors

      MEMS用ドライバ ST
      C-Driver-MEMS

      概要:

      Standard C platform-independent drivers for MEMS motion and environmental sensors

      LinuxDriverIIO

      量産中

      Linux device drivers for MEMS motion and environmental sensors (Industrial I/O framework)

      MEMS用ドライバ ST
      LinuxDriverIIO

      概要:

      Linux device drivers for MEMS motion and environmental sensors (Industrial I/O framework)

      LinuxDriverInput

      量産中

      Linux device drivers for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

      MEMS用ドライバ ST
      LinuxDriverInput

      概要:

      Linux device drivers for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      STEVAL-MKI172V1

      量産中

      LSM303AGR adapter board for a standard DIL 24 socket

      MEMSモーションセンサ用評価ボード ST
      STEVAL-MKI172V1

      概要:

      LSM303AGR adapter board for a standard DIL 24 socket
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      STEVAL-STLCS01V1

      量産中

      SensorTile connectable sensor node: plug or solder

      センサIC用評価ボード ST
      STEVAL-STLCS01V1

      概要:

      SensorTile connectable sensor node: plug or solder

      STEVAL-STLCS02V1

      量産中

      SensorTile connectable sensor node: solder only

      センサIC用評価ボード ST
      STEVAL-STLCS02V1

      概要:

      SensorTile connectable sensor node: solder only
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      X-NUCLEO-IKS01A2

      量産中

      Motion MEMS and environmental sensor expansion board for STM32 Nucleo

      STM32 ODE Sense HW ST
      X-NUCLEO-IKS01A2

      概要:

      Motion MEMS and environmental sensor expansion board for STM32 Nucleo

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - LSM303AGR

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
LSM303AGRTR
量産中
LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM Ecopack2

LSM303AGRTR

Package:

LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店から購入
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
最大
LSM303AGRTR

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

量産中
EAR99 NEC Tape And Reel LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM -40 85 MALTA 1.9305 / 1k

LSM303AGRTR

製品ステータス

量産中

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

1.9305 / 1k

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

1.9305 / 1k

Country of Origin

MALTA

(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィス または販売代理店 までお問い合わせください。