LSM6DS3

NRND

iNEMO 6DoF inertial measurement unit (IMU), for consumer electronics

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製品概要

概要

The LSM6DS3 is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope performing at 1.25 mA (up to 1.6 kHz ODR) in high-performance mode and enabling always-on low-power features for an optimal motion experience for the consumer. The LSM6DS3 supports main OS requirements, offering real, virtual and batch sensors with 8 kbyte for dynamic data batching.
ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.
The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
The LSM6DS3 has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
High robustness to mechanical shock makes the LSM6DS3 the preferred choice of system designers for the creation and manufacturing of reliable products.
The LSM6DS3 is available in a plastic land grid array (LGA) package.
  • 特徴

    • Power consumption: 0.9 mA in combo normal mode and 1.25 mA in combo high-performance mode up to 1.6 kHz.
    • “Always-on” experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope
    • Smart FIFO up to 8 kbyte based on features set
    • Compliant with Android K and L
    • Hard, soft ironing for external magnetic sensor corrections
    • ±2/±4/±8/±16 g full scale
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps full scale
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
    • Independent IOs supply (1.62 V)
    • Compact footprint, 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • SPI/I2C serial interface with main processor data synchronization feature
    • Embedded temperature sensor
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

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EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - LSM6DS3

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3D model

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品質 & 信頼性

製品型番 Marketing Status パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
LSM6DS3TR
NRND
VFLGA 2.5X3X0.86 14L Ecopack2

LSM6DS3TR

Package:

VFLGA 2.5X3X0.86 14L

Material Declaration**:

Marketing Status

NRND

Package

VFLGA 2.5X3X0.86 14L

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
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パッケージ
温度(℃) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
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LSM6DS3TR Available at 1 distributors

販売代理店在庫LSM6DS3TR

販売代理店
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RS COMPONENTS EUROPE 450 1 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-04-06

販売代理店

RS COMPONENTS

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450

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地域

EUROPE 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-04-06

NRND
EAR99 NEC Tape And Reel VFLGA 2.5X3X0.86 14L -40 85 PHILIPPINES 1.771 / 1k

LSM6DS3TR

製品ステータス

NRND

ECCN (US)

EAR99

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販売代理店在庫LSM6DS3TR

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地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク
RS COMPONENTS EUROPE 450 1 発注する

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販売代理店

RS COMPONENTS

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地域

EUROPE 発注する

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ECCN (EU)

NEC

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Tape And Reel

パッケージ

VFLGA 2.5X3X0.86 14L

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

1.771 / 1k

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(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。