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製品概要

概要

The Teseo-LIV3F module is an easy to use Global Navigation Satellite System (GNSS) standalone module, embedding TeseoIII single die standalone positioning receiver IC working simultaneously on multiple constellations (GPS/Galileo/Glonass/BeiDou/QZSS). The Teseo-LIV3F modules bring the proven accuracy and robustness of Teseo chips to the reach of everyone: the embedded firmware and the complete evaluation environment save development time, while the compactness and cost-effectiveness of this solution make it ideal for several applications, such as insurance, goods tracking, drones, tolling, anti-theft systems, people and pet location, vehicle tracking, emergency calls, fleet management, vehicle sharing, diagnostics and public transportation.
Within its 9.7x10.1 mm tiny size, Teseo-LIV3F is offerinDS12152g superior accuracy thanks to the on board 26 MHz Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO) and a reduced Time To First Fix (TTFF) relying to its dedicated 32 KHz Real Time Clock (RTC) oscillator.
Thanks to the embedded 16 Mbit flash Teseo-LIV3F offers many extra features such as data logging, 7 days autonomous assisted GNSS, FW reconfigurability as well as FW upgrades.
Teseo-LIV3F provides also the Autonomous Assisted GNSS able to predict satellite data based on previous observation of satellite.
Teseo-LIV3F module, being a certified solution, optimizes the time to market of the final applications with a temperature operating range from -40°C to 85°C.
  • 特徴

    • Simultaneously multiconstellation
    • -163 dBm navigation sensitivity
    • 1.5 m CEP accuracy positioning
    • 16 Mbit embedded Flash for data logging and FW upgrade
    • 2.1 V to 4.3 V supply voltage range
    • Tiny LCC 18 pin package (9.7x10.1)
    • Operating temperature (-40°, 85°C)
    • Free FW configuration
    • 17 μW standby current and 75 mW tracking power consumption

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インダストリアル

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    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      AndroidHAL-Teseo

      量産中

      Android HAL Device Driver for Teseo GNSS Solutions

      車載インフォテインメント & テレマティクス・ソフトウェア ST
      AndroidHAL-Teseo

      概要:

      Android HAL Device Driver for Teseo GNSS Solutions

      TESEO-SUITE

      量産中

      PC software tool to manage, configure and evaluate the performances of Teseo GNSS family

      車載インフォテインメント & テレマティクス・ソフトウェア ST
      TESEO-SUITE

      概要:

      PC software tool to manage, configure and evaluate the performances of Teseo GNSS family

      Teseo-LIV3FSW

      量産中

      Teseo-LIV3F GNSS firmware

      車載インフォテインメント & テレマティクス・ソフトウェア ST
      Teseo-LIV3FSW

      概要:

      Teseo-LIV3F GNSS firmware
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      EVB-LIV3F

      量産中

      TESEO LIV3F module evaluation board

      GNSS ICs Eval Boards --
      EVB-LIV3F

      概要:

      TESEO LIV3F module evaluation board
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      AEK-COM-GNSST31

      量産中

      GNSS evaluation board based on Teseo-LIV3F for SPC5 microcontrollers

      交通システム・ソリューション用評価ボード ST
      AEK-COM-GNSST31

      概要:

      GNSS evaluation board based on Teseo-LIV3F for SPC5 microcontrollers

      STEVAL-STRKT01

      量産中

      LoRa® IoT tracker

      通信&コネクティビティ・ソリューション用評価ボード ST
      STEVAL-STRKT01

      概要:

      LoRa® IoT tracker
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      X-NUCLEO-GNSS1A1

      量産中

      GNSS expansion board based on Teseo-LIV3F module for STM32 Nucleo

      STM32 ODE Connect HW ST
      X-NUCLEO-GNSS1A1

      概要:

      GNSS expansion board based on Teseo-LIV3F module for STM32 Nucleo

EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - Teseo-LIV3F

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

Symbols

Symbols

Footprints

Footprints

3D model

3D models

品質 & 信頼性

製品型番 Marketing Status パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
TESEO-LIV3F
量産中
RF MODULE インダストリアル Ecopack2

TESEO-LIV3F

Package:

RF MODULE

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

RF MODULE

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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製品ステータス
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温度(℃) Country of Origin
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最大
TESEO-LIV3F Available at 6 distributors

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DIGIKEY WORLDWIDE 3045 1 発注する
FUTURE WORLDWIDE 66 1 発注する
Newark Element14 AMERICA 34 0 発注する
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Farnell Element14 EUROPE 193 1 発注する
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7A994 NEC Tape And Reel RF MODULE -40 85 SOUTH KOREA

TESEO-LIV3F

製品ステータス

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7A994

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販売代理店
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ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

RF MODULE

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

85

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Country of Origin

SOUTH KOREA

(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。