製品概要
概要
The HSP031-1BM6 is a single channel ESD array with a rail to rail architecture designed to protect 2 differential lines from over voltages event caused by ESD, surge (8/20 µs). Packaged in a QFN-6L, the device is designed specifically for the protection of high-speed differential lines such as Ethernet 10 Gbps.-
特徴
- High ESD protection level exceeding IEC 61000-4-2 level 4:
- ±30kV (contact discharge)
- ±30kV (air discharge)
- High IEC 61000-4-5 surge capability: 10 A
- Very low dynamic resistance: 0.25 Ohm
- Low capacitance: 0.7 pF
- High ESD protection level exceeding IEC 61000-4-2 level 4:
注目ビデオ
During this one-hour webinar, you will learn how to make your electronic system more robust against destructive Electrostatic Discharges (ESD) by using ST ESD Protection components. During this webinar you will learn about: - ESD major root causes and EMC standards - ST ESD Protections, which can help to protect your application againts ESD - Many real application examples demonstrating where protections play an important role - How to select the best protection for your usecases
ESDCAN01-2BLY with up to 30 kV ESD and overvoltage protection, with high surge capability at high temperature
PEP01-5841, for Power over Ethernet supply lines
All tools & software
すべてのリソース
| Resource title | バージョン | Latest update |
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製品スペック (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 03 Jun 2020 | 03 Jun 2020 |
アプリケーションノート (5)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.1 | 06 Aug 2019 | 06 Aug 2019 | ||
| 1.2 | 06 Aug 2019 | 06 Aug 2019 | ||
| 1.0 | 14 Dec 2015 | 14 Dec 2015 | ||
| 5.0 | 13 Sep 2018 | 13 Sep 2018 | ||
| 1.0 | 06 Jul 2021 | 06 Jul 2021 |
技術ノート & 解説 (2)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 09 Dec 2020 | 09 Dec 2020 | ||
| 9.0 | 24 May 2021 | 24 May 2021 |
プレゼンテーション (4)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 18 Nov 2019 | 18 Nov 2019 | ||
| 1.0 | 14 Apr 2021 | 14 Apr 2021 | ||
| 2.0 | 18 Dec 2015 | 18 Dec 2015 | ||
| 1.0 | 18 May 2015 | 18 May 2015 |
フライヤ (2)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 09 Apr 2021 | 09 Apr 2021 | ||
| 1.0 | 09 Apr 2021 | 09 Apr 2021 |
パンフレット (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 14 Apr 2021 | 14 Apr 2021 |
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - HSP031-1BM6
アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。
EDAシンボル
フットプリント
3Dモデル
すべてのリソース
| Resource title | バージョン | Latest update |
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CAD Symbol & Footprint models (2)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 18 Jun 2021 | 18 Jun 2021 | |
| ZIP | 1.0 | 06 Jan 2021 | 06 Jan 2021 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| HSP031-1BM6 | 量産中 | QFN-6L | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 販売代理店から購入 | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Breakdown Voltage (V) (min) | Directionality | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | 詳細情報 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | ||||||||||||||
| HSP031-1BM6 | 2 distributors | Free Sample Buy Direct | 量産中 | EAR99 | NEC | Tape And Reel | QFN-6L | - | - | 9 | Bi-Directional | CHINA | 0.267 / 300 | ||
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィス または販売代理店 までお問い合わせください。
