直接连接的物联网节点

为了充分释放物联网（IoT）概念带来的所有可能性，到2020年，将有大量设备（超过200亿）连接到云。使用云服务收集和处理数据可在与任何特定产品或系统交互时极大提升用户体验和便利性。

将节点直接连接到云，再通过云连接到一系列商用平台（包括IBM Watson、Amazon的AWS或Microsoft Azure），并选择IP自带的有线和无线连接技术，有助于尽可能减少访问每个节点所需的基础设施。

意法半导体开发了一系列解决方案，包括预集成的云连接协议、配置和升级库以及软件开发工具包（SDK），以支持可以让节点直接连接到云的架构，帮助开发人员创建创新型联网设备和服务。