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用于汽车动力系统应用的32位Power Architecture MCU

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产品概述

描述

The microcontroller’s e200z4 host processor core is built on Power Architecture technology and designed specifically for embedded applications. In addition to the Power Architecture technology, this core supports instructions for digital signal processing (DSP).
  • 所有功能

    • 150 MHz e200z4 Power Architecture core
      • Variable length instruction encoding (VLE)
      • Superscalar architecture with 2 execution units
      • Up to 2 integer or floating point instructions per cycle
      • Up to 4 multiply and accumulate operations per cycle
    • Memory organization
      • 4 MB on-chip flash memory with ECC and Read While Write (RWW)
      • 192 KB on-chip RAM with standby functionality (32 KB) and ECC
      • 8 KB instruction cache (with line locking), configurable as 2- or 4-way
      • 14 + 3 KB eTPU code and data RAM
      • 5 × 4 crossbar switch (XBAR)
      • 24-entry MMU
      • External Bus Interface (EBI) with slave and master port
    • Fail Safe Protection
      • 16-entry Memory Protection Unit (MPU)
      • CRC unit with 3 sub-modules
      • Junction temperature sensor
    • Interrupts
      • Configurable interrupt controller (with NMI)
      • 64-channel DMA
    • Serial channels
      • 3 × eSCI
      • 3 × DSPI (2 of which support downstream Micro Second Channel [MSC])
      • 3 × FlexCAN with 64 messages each
      • 1 × FlexRay module (V2.1) up to 10 Mbit/s with dual or single channel and 128 message objects and ECC
    • 1 × eMIOS
      • 24 unified channels
    • 1 × eTPU2 (second generation eTPU)
      • 32 standard channels
      • 1 × reaction module (6 channels with three outputs per channel)
    • 2 enhanced queued analog-to-digital converters (eQADCs)
      • Forty 12-bit input channels (multiplexed on 2 ADCs); expandable to 56 channels with external multiplexers
      • 6 command queues
      • Trigger and DMA support
      • 688 ns minimum conversion time
    • On-chip CAN/SCI/FlexRay Bootstrap loader with Boot Assist Module (BAM)
    • Nexus: Class 3+ for core; Class 1 for the eTPU
    • JTAG (5-pin)
    • Development Trigger Semaphore (DTS)
    • Clock generation
      • On-chip 4–40 MHz main oscillator
      • On-chip FMPLL (frequency-modulated phase-locked loop)
    • Up to 120 general purpose I/O lines
      • Individually programmable as input, output or special function
      • Programmable threshold (hysteresis)
    • Power reduction mode: slow, stop and stand-by modes
    • Flexible supply scheme
      • 5 V single supply with external ballast
      • Multiple external supply: 5 V, 3.3 V and 1.2 V
    • Designed for LQFP176, LBGA208, PBGA324 and Known Good Die (KGD)

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      自动化独立生产编程、调试和测试。

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      iC5000属于iSYSTEM的高级嵌入式开发工具系列,用于单核和多核开发与测试。

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      CycurHSM

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      K-SAR - AUTOSAR SUITE

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      描述:

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      汽车选择器 --
      SEL-SPC5

      描述:

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      状态
      描述
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      ASH/ETEC

      描述:

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      描述:

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      BYTE/eTPU

      批量生产

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      描述:

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      批量生产

      成熟的汽车安全开发工具。

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      Diab Compiler

      描述:

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      EB tresos Studio - Development Tools

      批量生产

      AUTOSAR和嵌入式软件配置。

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      EB tresos Studio - Development Tools

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      ECU Interface Software

      批量生产

      dSPACE ECU接口软件为ECU连接准备好ECU、RCP硬件和HIL仿真器,例如绕过、校准、测量和测试。

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      ECU Interface Software

      描述:

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      ICDPPCNEXUS

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      MULTI Integrated Development Environment

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      MULTI Integrated Development Environment

      描述:

      MULTI集成开发环境

      MULTISPC56

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      多种IDE

      SPC5软件开发工具 Green Hills Software
      MULTISPC56

      描述:

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      SPC5和类似器件的Flash编程软件。

      SPC5软件开发工具 P&E Microcomputer Systems
      PROGPPCNEXUS

      描述:

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      批量生产

      基于Eclipse的多架构和多核编译器套件,具有领先的优化技术,支持GTM和HSM模块。

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      Power Architecture Development Platform

      描述:

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      PowerView Debugger IDE

      批量生产

      我们的TRACE32®产品系列通过嵌入式调试器、软件和硬件跟踪以及逻辑分析系统,为250个系列中的3500多个内核和CPU(例如ARM® Cortex®-A/-M/-R和PowerArchitecture等)提供JTAG、SWD、NEXUS或ETM等技术方面的支持。

      SPC5软件开发工具 Lauterbach
      PowerView Debugger IDE

      描述:

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      SPC5-STUDIO

      批量生产

      SPC5 MCU的代码生成器、快速资源配置器和Eclipse开发环境

      SPC5软件开发工具 ST
      SPC5-STUDIO

      描述:

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      批量生产

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      SPC5软件开发工具 ST
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      SPC5软件开发工具 dSPACE
      TargetLink

      描述:

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      UNITPPCNEXUS

      批量生产

      与SPC5兼容的PEmicro接口的接口库。

      SPC5软件开发工具 P&E Microcomputer Systems
      UNITPPCNEXUS

      描述:

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      WIND-WORKBENCH

      批量生产

      Wind River Workbench

      SPC5软件开发工具 Wind River
      WIND-WORKBENCH

      描述:

      Wind River Workbench

      isystem.connect

      批量生产

      使用iSYSTEM的SDK自动化测试或调试活动。

      SPC5软件开发工具 iSYSTEM
      isystem.connect

      描述:

      使用iSYSTEM的SDK自动化测试或调试活动。

      testIDEA

      批量生产

      iSYSTEM的测试工具可与BlueBox™片上分析仪和iTAG调试器一起,在目标器件上进行原始二进制代码测试。

      SPC5软件开发工具 iSYSTEM
      testIDEA

      描述:

      iSYSTEM的测试工具可与BlueBox™片上分析仪和iTAG调试器一起,在目标器件上进行原始二进制代码测试。

      winIDEA Open SPC5

      批量生产

      iSYSTEM的集成开发环境(IDE),支持Cortex-M微控制器的iTAG调试器。

      SPC5软件开发工具 iSYSTEM
      winIDEA Open SPC5

      描述:

      iSYSTEM的集成开发环境(IDE),支持Cortex-M微控制器的iTAG调试器。

EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - SPC564A80B4

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

Symbols

Symbols

Footprints

Footprints

3D model

3D models

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
SPC564A80B4CFAR
批量生产
PBGA 324 23x23x1.82 汽车应用 Ecopack2

SPC564A80B4CFAR

Package:

PBGA 324 23x23x1.82

Material Declaration**:

Marketing Status

批量生产

Package

PBGA 324 23x23x1.82

Grade

Automotive

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

样片和购买

产品型号
从分销商订购
从ST订购
供货状态
ECCN (US)
ECCN (EU)
包装类型
封装
温度(ºC) CPU Clock Frequency (MHz) (max)
Budgetary Price (US$)*/Qty
更多信息
最小值
最大值
SPC564A80B4CFAR 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处
批量生产
5A991B4A NEC Tape And Reel PBGA 324 23x23x1.82 -40 125 150 18.6 / 1k
更多信息

Flash Size (kB) (Data):

-

Features set:

Flexray

单价(US$):

18.6

Country of Origin:

MALAYSIA

SPC564A80B4CFAR

供货状态

批量生产

ECCN (US)

5A991B4A

Budgetary Price (US$)*/Qty

18.6 / 1k

ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

PBGA 324 23x23x1.82

Operating Temperature (°C)

(最小值)

-40

(最大值)

125

CPU Clock Frequency (MHz) (max)

150

Flash Size (kB) (Data)

-

Features set

Flexray

Budgetary Price (US$)* / Qty

18.6 / 1k

Country of Origin

MALAYSIA

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商