标准串行EEPROM

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标准串行EEPROM是极具竞争力的产品,适用于对智能物品、智能家居/智慧城市以及温度范围更大的智能产业进行灵活可靠的参数管理。产品都具有每字节高达4百万次、每设备超过1亿次写入/擦除,200年的数据保存时间。

Industrial 85 °C系列产品的主要特点是低电压、低引脚数目和更小的外形,可适应移动、消费类和计算机应用。DFN8、DFN5、WLCSP 8/4焊球和裸片等封装方式允许安装到更小的模块中。低功耗运行也使它们成为电池供电型可穿戴模块的理想选择。 

I2C – M24xxx 1 Kb至2 Mb 1.6至5.5 V 最大1 MHz I2C EEPROM
SPI – M95xxx 1 Kb至4 Mb 1.7至5.5 V 最大20 MHz SPI EEPROM
Microwire – M93xxx 1至16 Kb 2.5至5.5 V 最大2 MHz Microwire EEPROM

Industrial-Plus 105 °C产品采用SO8N和TSSOP8封装,支持设计面向智慧城市的可靠解决方案,如网络、电力和户外应用中的照明。这些产品具有可锁定页面和扩展的工作温度范围,改善了可跟踪性。 

I2C – M24xxx 2至512 Kb 1.7至5.5 V 可锁定页面 I2C EEPROM
SPI – M95xxx 4至512 Kb 1.7至5.5 V 可锁定页面 SPI EEPROM

使用资源中的IBIS和Verilog模型,缩短了开发时间。

标准串行EEPROM纳入意法半导体的10年长期供货计划

特别推荐

I2C EEPROM(采用DFN5封装)的优点

5引脚DFN是一种标准JEDEC封装,具有极其紧凑的外形(1.4 x 1.7 mm),使其成为介于标准8引脚DFN (2 x 3 mm)封装和更先进的芯片级封装解决方案之间的通用替代方案。其塑料封装使用传统的铜引线框架技术,稳定的性能使其非常适合搬运和制造应用。 DFN5 I2C EEPROM在保持简单制造工艺的同时确保降低尺寸和减轻重量,非常适合便携式应用中通信和传感器模块的引导、设置和数据记录功能。意法半导体的 DFN5 I2C EEPROM产品组合采用的元件存储空间 从2 - 128 Kb

4-ball WLCSP EEPROM designed for tiny Camera modules.

Camera modules for mobile devices follow a path of quick miniaturization while display resolution increases and requires a higher set of parameters to operate efficiently.

The 4-ball WLCSP I2C EEPROM family provides a minimal pin count, footprint and thickness, fitting the most stringent hardware design requirements. In addition, thanks to internally-wired device select code options, the EEPROM for rear and front cameras can share the same I2C bus, providing further module design optimization.

The factory-programmed settings can also be protected when selecting products with the software write-protect instruction.

Manufacturing robustness aspects are also covered with an optional back-side coating.

Choose your product: Compatible 4-ball I2C (with industry-standard footprint) or SWP 4-ball I2C (with software write-protect option)